三星拟向OpenAI提供新一代HBM4芯片，强化AI算力支撑

韩国《经济日报》周四披露，三星电子已规划向人工智能巨头OpenAI供应其最新一代高带宽存储器（HBM4）芯片，该芯片将用于支持后者首款自研人工智能处理器的研发与部署。

持续深化合作，助力Stargate项目算力升级

此次供货计划基于2023年双方签署的意向书，旨在应对OpenAI‘Stargate’项目对高性能计算资源的持续扩张需求。三星方面表示，相关产品将按既定节奏交付，确保数据中心基础设施的稳定运行。