芯片漏洞威胁热钱包数据安全

据Solid Intel在社交媒体披露，Ledger确认联发科MediaTek Dimensity 7300芯片存在未公开的安全缺陷。该漏洞允许具备物理访问权限的攻击者在数分钟内提取搭载该芯片的Android设备中存储的热钱包助记词。

用户需警惕设备物理安全

尽管漏洞不涉及远程攻击，但一旦设备被他人接触，潜在风险显著上升。专家建议用户避免将存放数字资产的设备置于非受控环境中，并优先使用离线存储方式管理关键私钥信息。