联发科芯片漏洞暴露热钱包安全隐患

Solid Intel在社交媒体上指出，Ledger已确认联发科MediaTek Dimensity 7300芯片存在严重安全缺陷。该漏洞允许攻击者在获得设备物理访问权限后，于数分钟内从搭载该芯片的Android设备中提取热钱包助记词。

用户应警惕设备物理访问风险

此事件凸显了热钱包在硬件层面的安全脆弱性。尽管助记词通常由用户自行保管，但若设备本身存在底层漏洞，即便未联网仍可能面临数据泄露风险。当前已有部分用户反映其设备在未授权操作下出现异常行为，提示潜在攻击迹象。

加密资产存储需强化多层防护

专家建议，持有比特币等数字资产的用户应避免将私钥或助记词长期存储于易受物理入侵的移动设备中。推荐采用冷存储方案，并定期检查设备固件更新状态。同时，加强对设备访问权限的管理，防止未经授权的接触。