联发科芯片漏洞暴露热钱包安全风险

据Solid Intel在社交媒体披露，Ledger确认联发科MediaTek Dimensity 7300芯片存在严重安全漏洞。该漏洞允许攻击者在获得设备物理访问权限后，于数分钟内从搭载该芯片的Android设备中提取热钱包助记词。

热钱包用户需警惕潜在资产损失

此事件凸显热钱包在硬件层面的安全隐患。尽管当前未见大规模攻击报告，但一旦漏洞被恶意利用，可能导致用户持有的比特币等加密资产直接被盗。安全专家建议使用冷存储方式管理高价值资产，并避免将私钥信息保存在易受攻击的移动设备中。