芯片漏洞威胁热钱包资产安全

据Solid Intel在社交媒体披露，Ledger确认联发科MediaTek Dimensity 7300芯片存在安全隐患。该漏洞允许具备物理访问权限的攻击者在数分钟内提取搭载该芯片的Android设备中存储的热钱包助记词。

设备用户需警惕潜在风险

受影响设备主要为部分中端安卓手机，其使用该芯片的系统级安全机制未能有效防止密钥泄露。尽管当前未见大规模利用案例，但这一发现加剧了市场对移动设备上数字资产存储方式的关注。

此次事件凸显热钱包在缺乏硬件隔离保护下的脆弱性，提醒用户谨慎选择设备并强化物理安全措施。