联发科芯片漏洞暴露热钱包安全隐患

据Solid Intel在社交媒体发布的信息，Ledger确认联发科MediaTek Dimensity 7300芯片存在安全漏洞。该漏洞允许攻击者在获得设备物理访问权限的情况下，于数分钟内从搭载该芯片的Android设备中提取热钱包助记词。

漏洞影响范围与风险等级

受影响设备主要为采用该芯片的中端安卓手机及部分便携式加密设备。由于热钱包依赖实时连接与密钥存储，一旦助记词被窃取，用户资产将面临直接损失风险。目前尚未有公开报告称该漏洞已被实际利用，但其潜在威胁已引起安全社区关注。

用户应对建议

建议使用此类设备的用户立即检查设备固件更新状态，避免在未受信任设备上输入或存储助记词。对于高价值资产持有者，应优先考虑使用离线存储方式，如硬件钱包或纸钱包，以降低因芯片级漏洞导致的资产损失风险。