联发科芯片漏洞暴露热钱包安全隐患

据Solid Intel在社交媒体披露，Ledger确认联发科MediaTek Dimensity 7300芯片存在严重安全漏洞。该漏洞允许攻击者在获得设备物理访问权限后，于数分钟内从搭载该芯片的Android设备中提取热钱包助记词。

漏洞影响范围与潜在风险

此次漏洞主要影响使用该芯片的中端安卓设备，尤其涉及运行加密货币钱包应用的用户。由于热钱包依赖设备本地存储密钥，一旦芯片被攻破，用户资产面临直接被盗风险。尽管未公开具体受影响设备型号，但已提醒用户加强设备防护。

应对建议与安全措施

专家建议用户避免在非可信设备上存储热钱包，并启用多重身份验证机制。对于长期持有者而言，应优先考虑将私钥存入离线硬件钱包，以降低因芯片漏洞导致的资产损失可能性。