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6月29日|韩国政府:预计将投资约800万亿韩元在韩国西南部建设四座芯片工厂,三星电子、SK海力士将分别新建两座晶圆厂;预计未来15年在新一代存储、边缘人工智能、国防等芯片领域投
韩国政府:预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约 800 万亿韩元;三星电子将新建两座半导体工厂,SK 海力士将新建两座工厂;预计未来 15 年在芯片领域的投资将至少达到 30 万亿韩元,包
6月29日,晶圆代工厂世界先进董事长方略表示,8英寸晶圆代工市场今年整体呈现供不应求的态势,目前看来客户需求将持续旺盛,订单能见度在3~5个月水平,预期2026年8英寸晶圆代工市场将
6月29日,晨星分析师Jing Jie Yu表示,对三星电子和SK海力士潜在资本支出的不确定性可能正令其股价承压。这两家公司可能计划在未来十年合计支出约2,000万亿韩元,接近晨星资本支
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