马斯克启动跨领域芯片帝国：Terafab正式亮相
埃隆·马斯克近日在德克萨斯州奥斯汀揭幕一项名为“Terafab”的前沿半导体制造计划，该计划由特斯拉、SpaceX与xAI三方协同推进。项目旨在突破全球芯片产能瓶颈，打造专为地面智能驾驶系统与轨道级人工智能运算设计的双架构芯片生产线。
聚焦太空算力：80%产能将投向轨道AI
据披露，Terafab的核心战略重心在于支持深空计算需求。其产出的80%将用于部署于近地轨道的人工智能卫星网络，实现类比地面数据中心的云端处理能力，推动星际智能生态建设。
两纳米尖端制程，挑战行业极限
该项目将采用当前最先进的两纳米制程技术，确保芯片在极端温度与辐射环境下稳定运行。这一工艺水平标志着其在先进制造领域的领先地位。
生产节奏与资本投入规划
早期研发阶段预计需投入数百亿美元。特斯拉已在2026年拨款约200亿美元采购专用设备，较2025年支出增长逾一倍。该资金独立于现有资本开支，专门用于支撑Terafab项目落地。
马斯克设定明确时间表：首批芯片将于2027年底完成试产，并在2028年内实现满负荷生产。此周期与传统晶圆厂从开工到量产通常所需三年时间相符。
市场反应与估值逻辑
消息公布后，特斯拉股价在周一盘前交易中下滑约3.2%。尽管年内累计跌幅达18%，但过去一年仍录得48%的强劲涨幅。当前股价对应2026年预期盈利的190倍市盈率，反映市场对其自动驾驶出租车及机器人业务的高成长预期。
技术愿景：年产1太瓦算力
Terafab最终目标是每年提供相当于1太瓦的计算能力。这一规模接近美国全国现有发电总量的一半，彰显其对算力基础设施的战略野心。
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