Terafab项目启动：特斯拉构建自研芯片生态
埃隆·马斯克于上周六在德克萨斯州奥斯汀宣布启动名为Terafab的半导体制造合作计划，该项目由特斯拉、SpaceX及xAI共同主导，选址位于德州超级工厂北校区。
一体化芯片制造体系成型
该设施将整合从设计到生产的全链条能力，目标是实现对全自动驾驶系统、Optimus人形机器人以及太空卫星网络的专用芯片自主供应。
巨额投入与时间表延后
初步预算介于200亿至250亿美元之间，尚未纳入特斯拉2026年资本支出规划。摩根士丹利预计总成本可能攀升至350亿至450亿美元。即便加速推进，芯片量产也预计不会早于2028年中启动。
Optimus机器人催生海量芯片需求
据摩根士丹利分析师安德鲁·佩尔科科估算，若实现年产1000万台的产能目标，将需消耗2000万颗芯片，相当于当前特斯拉汽车业务总芯片用量的六倍。若达1亿台长期目标，芯片需求将突破2亿颗，超过现有车用与自动驾驶服务总和的50倍。
太空计算能力野心惊人
马斯克提出每年生成超1太瓦的人工智能算力目标，其中约80%将用于支持SpaceX在轨道上的计算任务，取代传统云服务商的地面数据中心功能。
华尔街审慎看待战略构想
巴克莱银行分析师丹·列维指出，1太瓦算力目标约为当前全球水平的50倍，属“显著超出市场预期”。尽管认可其战略布局，但仍强调财务压力巨大。
技术前沿与现实挑战并存
Terafab将采用2纳米先进制程，处于行业最尖端。然而，即使加快进度，实际投产仍面临多重技术与供应链瓶颈，且马斯克未公布具体建设节点或测试基准。
资本市场反应分化
受利好消息提振，特斯拉股价周一上涨3.5%，收报380.85美元。不过，年内累计跌幅已达18%，过去十二个月涨幅为48%。当前市盈率约190倍，反映高估值预期。
此外，SpaceX已与xAI完成合并，有望最早于2026年春季启动IPO进程。