马斯克亲督Terafab项目：要求供应商“光速”交付

据内部消息显示，由特斯拉与SpaceX联合设立的Terafab团队近期已主动对接应用材料、东京电子及泛林集团等核心半导体设备制造商，就关键设备的报价与交期展开密集磋商。在沟通中，该团队明确强调项目必须“以光速推进”，并承诺若供应商能优先安排交付，将支付远高于市场标准的溢价费用。

全链条采购布局：覆盖芯片制造关键环节

此次技术询价范围涵盖光掩模、晶圆基板、蚀刻装置、薄膜沉积系统、清洗设备以及测试仪器等全流程制造装备。有参与方透露，团队曾在假日周五紧急联络，要求在下一个周一前提交可行性评估方案，充分暴露其高度紧迫的执行节奏。

Terafab为特斯拉、SpaceX与xAI三方共同注资250亿美元打造的垂直整合平台，旨在构建集芯片设计、制造、封装与先进逻辑运算于一体的完整产业链，最终实现年均1太瓦级的人工智能计算输出能力，相当于当前全球AI芯片总产能的50倍。英特尔已于4月7日宣布以代工伙伴身份加入，提供其完全本土研发的18A制程工艺支持。

行业反应两极：三星回避，机构质疑预算

尽管Terafab曾尝试邀请三星电子直接参与，但后者选择通过其位于德州泰勒的工厂为特斯拉增加产能配额，而非深度绑定该项目。这一决策反映出传统半导体巨头对该项目规模与可行性仍存保留态度。

伯恩斯坦研究机构指出，实现1太瓦年算力的实际资本投入可能高达5万亿美元，远超目前公布的250亿美元预算。贝伦贝格银行科技股权分析师表示，当前尚未将Terafab纳入对阿斯麦（ASML）的财务预测模型，而若项目全面落地，预计将大规模依赖阿斯麦的极紫外（EUV）光刻设备。

阶段规划清晰：首条试验线瞄准2029年投产

目前Terafab尚未下达正式采购订单，各供应商对具体产品细节掌握有限，这符合项目早期探索阶段的特征。根据规划，项目第一阶段将建设一条月产3000片晶圆的试验性产线，目标于2029年前启动硅基芯片制造。所产芯片将用于特斯拉全自动驾驶系统、Optimus人形机器人，以及SpaceX与xAI的太空计算基础设施。

受此消息提振，东京电子股价单日上涨5.3%，应用材料与泛林集团等设备商股价亦同步走强。市场普遍认为，该项目标志着特斯拉在人工智能底层基建领域迈出实质性一步，也将显著加剧全球高端制造产能的竞争态势。