AMD推出Helios机架系统，全面冲击英伟达AI数据中心版图

周四，AMD首席执行官苏姿丰在旧金山举行的“Advancing AI”活动上宣布，公司全新研发的Helios机架级计算系统已进入全面量产阶段。这一里程碑事件意味着这家芯片巨头首次以完整服务器机柜形态切入高度垄断的AI数据中心赛道，直接对标英伟达长期占据主导地位的产品线。

Helios机架核心配置：72块MI455X GPU集成部署

Helios机架集成了72块AMD最新发布的Instinct MI455X加速器，协同Epyc系列服务器处理器运行，所有组件均封装于单一标准机柜内。这一设计使其在硬件形态和性能规格上与英伟达的NVL72机架形成对等竞争——后者同样采用72颗GPU，搭配Grace Blackwell与Vera Rubin架构芯片。

苏姿丰在演讲中强调，MI455X是当前市场上性能最强的通用型GPU，其单卡配备432GB HBM4高速内存，数据吞吐速率高达23.3 TB/s，晶体管数量约3200亿个。整套机架可提供最高2.9 exaflops的峰值FP4算力，拥有总计31 TB的HBM4内存容量及1.7 PB/s的内存带宽，满足大规模模型推理需求。

性能对比：超越英伟达Vera Rubin体系

据苏姿丰披露，相较于英伟达的旗舰解决方案，Helios在多项关键指标上实现显著提升：整体计算效率提高15%，HBM内存容量增加50%，单位美元所能处理的token数量高出30%。此外，AMD同步推出的Epyc 9006系列中央处理器，在单核性能方面较英伟达的Vera CPU领先20%。

面对英伟达在AI数据中心领域占据80%至90%市场份额的现状，AMD正通过战略联盟加速布局。公司已与Cerebras达成合作，将其推理专用芯片整合进自身产品体系，此举与英伟达联合Groq的模式如出一辙。

聚焦推理计算，押注未来增长引擎

AMD将核心战略转向推理计算，认为这是继模型训练之后下一个爆发性增长点。苏姿丰指出，目前约60%的算力资源已被用于模型运行而非训练过程，而以AI智能体为代表的新应用场景将成为主要驱动力。

数据显示，过去两年间，月度token消耗量激增158倍。在运行DeepSeek-V4-Flash模型时，MI455X在高并发交互场景下展现出高达34倍的token吞吐率优势。

目前，AMD已与Anthropic和微软建立深度合作关系，并在活动现场邀请了OpenAI与Anthropic代表共同登台。苏姿丰表示，Helios机架市场需求极为旺盛，预计到2030年全球AI加速器市场规模将达到1.4万亿美元。

尽管在演讲期间AMD股价下跌超2%，但从长期看，公司市值在过去12个月内飙升222%，远超同期英伟达117%的涨幅，显示出资本市场对其逆袭路径的高度认可。